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    2017年度中国半导体封测编带载带行业调研报告 全球半导体封测载带龙头企业有美国3M公司、美国怡凡得、日本?中国台系江阴新杰、台载、中国大陆海德龙等。

    阅读(41) 评论(0) 2018-06-19 20:14

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    阅读(68) 评论(0) 2018-06-05 11:12

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    阅读(78) 评论(0) 2018-06-02 21:56

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    阅读(237) 评论(0) 2018-05-22 00:54

     厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知

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    阅读(73) 评论(0) 2018-05-22 00:50

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    叶如龙:海德龙石墨烯载带列入福建省石墨烯专项 亮相5.18厦门石墨烯会展 6.18福州石墨烯会展 从介入之前的电子元器件载带盖带卷盘,到介入后协助申报集成电路用石墨烯先进载带,对接厦门福建省和国

    阅读(79) 评论(0) 2018-05-16 21:29

     海德龙载带:日立化成环氧塑封料CEL9240

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     安徽池州市半导体行业协会与移动全网网营销部、石墨烯+半导体材料应用拓展部

    以上海大唐品牌咨询管理有限公司石墨烯+事业部总经理身份,兼职池州九华山半导体行业协会秘书长及兼职互联网+品牌营销部、兼职石墨烯+半导体应用拓展部,原连云港塑封料汉高华威大客户部经理、市场拓展部经理、无

    阅读(739) 评论(0) 2016-03-07 15:16

     美猴王:从塑封料博客营销到封装材料设备联盟公众号CNSEMI转型

    美猴王:从塑封料博客营销到封装材料设备联盟公众号CNSEMI转型 美猴王叶如龙,1968年出生于西游记孙悟空老家江苏连云港,1990南京信息职业技术学院毕业,加盟外企汉高华威前身华威电子,1

    阅读(1093) 评论(4) 2015-03-01 18:15

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    应鼓励封测优势企业进军全球三甲 2014-10-31 ——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 今年以来世界经济进一步复苏,世界半导体市场抬头上扬,全球集成电路产业呈现出从

    阅读(1171) 评论(1) 2014-11-15 20:00

     中鹏美猴王:MEMS封装塑封材料

    MEMS封装塑封材料 2012-06-22 13:24:47来源:微迷评论:0点击:311 目前,用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种。 一般来说,MEMS器件对封装材料有如下要求:封

    阅读(1353) 评论(0) 2014-07-04 22:15

     美猴王:芯片塑封去飞边溢料的先进激光方案与高压水喷尼龙砂方案

    昨天顺访苏州乐园旁一家先进激光公司,介绍说有先进封装祛除飞边溢料的先进激光方案,感觉很先进,但那要是高精尖高附件值产品才行。 现在行业内通常还是化学软化液浸泡,再人工或高压水祛除,以前也有高压

    阅读(1309) 评论(0) 2014-06-27 16:09

     美猴王:中外EMC企业品牌舆论战与2013年度江苏省半导体塑封料产业调研报告

    2013年度江苏省半导体塑封料产业调研报告 江苏省半导体行业协会副秘书长叶如龙 前言 日本、中国、韩国是当今世界半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC ,环氧

    阅读(3917) 评论(21) 2014-06-17 11:03

     芯片业如何留住人才

    芯片业如何留住人才 更新时间:2013-12-27 14:32:38 【字体:】 最近,国家发改委调查高通芯片垄断和中国芯片进口金额超过石油引起了人们的关注。

    阅读(1252) 评论(1) 2013-12-30 22:21

     SP美猴王:2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会

    2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会 2013-11-9 协同创新 携手共进 提升集成电路产业发展新水平 2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会 12月6日将在江苏无锡

    阅读(2033) 评论(2) 2013-11-27 23:37

     美猴王:中鹏芯装塑封料成功的新老三剑客SP-G900N(VS EME-G750)for QFN TSSOP

    中鹏芯装塑封料成功的新老三剑客 2013南京中国半导体封测技术与市场年会演讲《02专项助推中鹏成为全球塑封料“芯”巨头》和《电子专用设备》8月刊封底广告 2013合肥中

    阅读(3532) 评论(6) 2013-10-29 14:25

     2013第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会(南京)会议日程 9.5-7日

    2013中国(南京)物联网与集成电路技术研讨会 暨第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会 会议日程 (说明:本议程为初步安排,以会议当天安排为准) 时间:9月6日(星期五) 8:30-17:40

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     SP:上海浦东集成电路产业迈入“强芯”时代

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    阅读(1548) 评论(0) 2013-08-12 23:05

     中国封测业者在局部技术领域要敢于发声

    中国封测业者在局部技术领域要敢于发声 2013-7-17 作者:姚钢(gyao@semi.org) 来源: 半导体制造我要评论(1) 核心提示:面对即将兴起的封装创新技术应用市场,国内封测业者要敢于

    阅读(1741) 评论(1) 2013-08-04 22:39

     海德龙载带:无锡市微电子产业发展规划 (2013—2020年)

    无锡市微电子产业发展规划(2013—2020年)一、引言 以集成电路为代表的微电子产业是电子信息等高新技术产业的基础和核心,是信息化带动工业化、加快传统产业结构优化升级的关键技术和信息社会发展的基石,

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     SP美猴王:绿色封装无卤环氧塑封料的研究与发展

    YY

    阅读(3366) 评论(0) 2013-07-12 20:31

     通富微电CEO石磊:扶持IC业要选好时机和对象

    南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊:扶持IC业要选好时机和对象 更新时间:2013-7-5 15:21:04 【字体: 】 从我国集成电路产业

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     相聚 感恩 再创辉煌 华晶联谊会在锡成立

    华晶联谊会在锡成立 6月16日父亲节,一个特别温馨和难忘的日子。在中国华晶电子集团公司、华润微电子有限公司、中国电子科技集团公司第58研究所工作过、目前仍然继续在各行业工作的员工120多人,相聚在

    阅读(2684) 评论(1) 2013-06-27 14:12

     改变市场格局,2012年SP中鹏跻身全球第九大半导体塑封料厂商

    2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:SP中鹏第九 来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木

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    李总理提出“互联网+”,IC塑封料叶如龙提出“石墨烯+”,曾任国家石墨烯联盟副秘书长、江苏省半导体行业协会副秘书长、安徽池州市半导体行业协会秘书长,转战先进封测编带机材料载带盖带卷盘,涉及封装 测试 芯片设计三类公司13701510789。

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